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作者：深圳佰維存儲科技股份有限公司
近期，佰維積極活躍在各大行業盛會，以優質的產品作為對外名片，展現了佰維研發封測一體化的布局優勢及產品競爭力。
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佰維工業級存儲C系列產品是針對車載視頻監控領域的定制化解決方案，繼公司2019年成功推出C1004系列產品后，結合前期的成功經驗和市場供需環境的變化，佰維重磅推出C系列新品——C1008。佰維C1008系列SSD遵循SATA接口規范，采用3D TLC閃存顆粒，提供500GB、960GB、1.92TB、3.84TB多種容量選擇，具備全盤穩定寫入、擦寫壽命超過3000P/E、“固件PLP+硬件PLP”雙重斷電保護、-20℃~70℃寬溫工作等優勢。
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相較于主要用在PC上的DDR DRAM模組產品，LPDDR提供了一種功耗顯著降低的高性能解決方案，而降低功耗是平板電腦、超薄筆記本、智能手機和汽車等移動應用的重點要求。從2009年第一代開始，LPDDR持續迭代升級，來滿足移動終端不斷迭代產生的更先進、高速的存儲需求。
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近日，“數字化與智能工廠技術應用論壇”在廣東佛山成功舉辦。佰維存儲應邀出席，與ABB、艾靈網絡、匯川技術、海康機器人等企業代表匯聚一堂，聚力推進產業數字化、智能化轉型升級。
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在半導體存儲器領域，佰維存儲構筑了研發封測一體化的經營模式，有力地促進了自身產品的市場競爭力。以佰維EP400 PCIe BGA SSD為例，公司優秀的存儲介質特性研究與固件算法開發能力，大大提升了該款產品的性能和可靠性；相應地，佰維布局的先進封測能力又對該款產品的競爭力達成有哪些幫助呢，請跟隨我們的分析一探究竟吧。
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隨著專業相機和高端攝像設備的更新迭代，4K、8K等高分辨率設備的出現和逐步普及，用戶對于存儲卡的性能要求也越來越高。其中，讀寫速度和讀寫穩定性成為存儲卡最重要的性能指標。
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當今移動游戲已成為手機的主流應用，手游用戶規模保持高速增長。目前云計算技術為云手機的發展奠定了一定的基礎，5G邊緣計算和網絡切片技術可以有效提升云手機的服務能力，因此面向游戲應用的云手機市場迎來高速發展。ARM架構下云端和邊端同構的屬性為云游戲應用帶來了很多優勢，比如兼容性更好，而且原生態支持無需進行架構轉換，可以避免轉換過程中的性能損耗。但受限于SOC平臺不支持UFS標準，目
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眾所周知，一顆存儲芯片的性能提升主要取決于主控芯片及其固件算法優化；存儲芯片容量的提升一方面取決于單顆Die存儲密度的不斷增大（如2D NAND到3D NAND的升級跨越），另一方面還依賴于超薄Die、疊Die等核心封裝工藝。在以“高性能、小尺寸、低功耗”為追求目標的嵌入式存儲芯片中，eMCP/ePOP芯片從誕生到量產則集中展現了廠商的核心研發能力及封測制造等優勢。
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今年暑假，為了豐富青少年假期生活，拓寬青少年眼界，佰維存儲推出青少年半導體IC封測Factory Tour活動，活動在惠州佰維科技園成功舉辦。活動分五期開展，共150多位家長和青少年先后走進惠州佰維，參觀半導體存儲器先進封裝測試車間，探秘芯片的“誕生”過程。
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在全球閃存峰會FMS2022上，佰維存儲全方位展示以新品 AP860 Gen4 SSD、C1004系列SSD、SS321系列 SATA SSD為代表的全系列產品矩陣及先進技術解決方案，吸引不同領域客戶來訪參觀與洽談。
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佰維計算機存儲事業部副總經理盛維、劉李麗等領導陪同接待
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8月2日至4日，為期3天的全球閃存峰會FMS2022將在美國加州圣克拉拉會議中心隆重舉行。FMS為國際閃存行業的盛會，佰維自2019以來已連續多年參加峰會。此次亮相，佰維將全面展示旗下智能終端存儲、工業級存儲和消費級存儲產品，并向客戶分享存儲技術創新與成功應用案例。
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從晶圓到存儲芯片成品，先進封裝測試發揮了重要的作用。半導體存儲芯片和先進封裝測試是集成電路的重要組成部分，也是被寫入“十三五”規劃的國家戰略。近年來，各高校紛紛響應號召并成立集成電路學院，聚焦集成電路學科前沿，培養國家急需的芯片人才，你家的少年是否做好了準備？
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